SMILE平台设备推介：Alpha plasma Q240干法去胶（手动）

 

Alpha Plasma Q240 干法去胶机（手动）是专为 MEMS、化合物半导体及先进封装设计的紧凑型等离子体处理设备，支持 2-8 英寸晶圆及碎片衬底。设备采用 2.45GHz 微波等离子源，最大功率 1200W，通过真空环境下的氧气或混合气体等离子体实现光刻胶去除、表面清洁及牺牲层剥离。其核心技术包括石英腔体（φ240mm，21L）、3 路气体流量控制（数字 MKS 流量计）及抽屉式真空腔门，适配硅、玻璃、蓝宝石等材料，适用于压力传感器、微流体器件及三维封装结构的研发与小批量生产。

 

1.等离子体源：
2.45GHz 微波激发，功率 50-1200W 连续可调，支持 O₂、CF₄、N₂等气体，适配厚胶（≤500μm）及高深宽比结构（深宽比≥10:1）。
2.真空系统：
极限真空度≤1×10⁻³ Pa，压力控制范围 1-100Pa，配备 35m³/h 真空泵，抽气时间 15 分钟（大气压至 1.3×10⁻³ Pa）。
3.处理能力：
兼容 2-8 英寸晶圆及 5mm×5mm 碎片，单批次处理 19 片晶圆，支持手动上下料与多配方存储功能。
4.均匀性：
等离子体分布均匀性 ±5%@8 英寸晶圆，去胶速率典型值 1000-2000Å/ 分钟（O₂环境），支持动态剂量调节。
5.环境控制：
内置 Class 100 洁净腔室，温度 ±0.1°C，湿度 ±2%，减少颗粒污染与热变形影响。
6.安全设计：
UV 与微波屏蔽观察窗，支持 SECS/GEM 协议工厂集成，适配 MEMS 复杂结构及先进封装（如扇出封装、凸点封装）。