SMILE平台设备推介：PVA TePla IoN 40等离子清洗机

 

PVA TePla IoN 40 等离子清洗机是专为 MEMS、化合物半导体及先进封装设计的紧凑型射频等离子体处理设备，支持 2-8 英寸晶圆及碎片衬底。设备采用 13.56MHz 射频等离子体源（功率 0-600W 可调），通过真空环境下的氧气或混合气体等离子体实现光刻胶去除、表面活化及有机物清除。其核心技术包括铝制腔体（容积 36L）、3 路气体流量控制（数字 MKS 流量计）及抽屉式真空腔门，适配硅、玻璃、蓝宝石等材料，适用于压力传感器、微流体器件及三维封装结构的研发与小批量生产。

 

1.等离子体源：
13.56MHz 射频功率 50-600W 连续可调，支持 O₂、Ar、N₂等气体，去胶速率典型值 500-1500Å/ 分钟，适配厚胶（≤100μm）及中等深宽比结构（深宽比≤5:1）。
2.真空系统：
极限真空度≤1×10⁻³ Pa，压力控制范围 1-100Pa，配备 35m³/h 真空泵，抽气时间 15 分钟（大气压至 1.3×10⁻³ Pa）。
3.处理能力：
兼容 2-8 英寸晶圆及 5mm×5mm 碎片，单批次处理 19 片晶圆，支持手动上下料与多配方存储功能。
4.均匀性：
等离子体分布均匀性 ±5%@8 英寸晶圆，去胶速率均匀性≤±5%，支持动态剂量调节。
5.自动化：
配备 7 英寸触摸屏人机界面，支持多工艺配方存储与实时监控，可选配 SECS/GEM 协议工厂集成。
6.环境控制：
内置 Class 100 洁净腔室，温度 ±0.1°C，湿度 ±2%，减少颗粒污染与热变形影响。
7.安全设计：
UV 与微波屏蔽观察窗，支持远程诊断与故障预警，适配 MEMS 复杂结构及先进封装（如扇出封装、凸点封装）。