SMILE平台设备推介：ULVAC SOPHI-260离子注入机

 

ULVAC SOPHI-260 离子注入机专为 MEMS 传感器、压力计及功率器件领域设计，支持高精度掺杂工艺。其核心技术包括多离子源切换（标配 B、P、As 等）、低能量注入（10 keV~200 keV）及动态扫描控制，可实现剂量均匀性≤±3% 的离子分布。设备兼容 4-8 英寸晶圆及碎片衬底，适配压力传感器、加速度计及三维封装（如 TSV）的量产与研发需求，尤其擅长低温工艺（≤200℃）下的浅结形成与高纵横比结构掺杂（深宽比 > 30:1）。

 

 

1.离子能力：
支持硼（B⁺）、磷（P⁺）、砷（As⁺）等掺杂离子，能量范围 10 keV~200 keV，剂量范围 1×10¹²~1×10¹⁶ ions/cm²，对光刻胶选择比≥15:1。
2.真空系统：
极限真空≤5×10⁻⁶ Pa，压力控制范围 1×10⁻³~10 Pa，配备涡轮分子泵与干泵，抽气时间≤10 分钟（大气压至 1×10⁻³ Pa）。
3.均匀性：
薄膜剂量均匀性≤±3%@8 英寸晶圆，支持图形密度补偿算法，片间 / 批间重复性≤±2%。
4.处理能力：
兼容 4-8 英寸晶圆及 5mm×5mm 碎片，支持手动 / 自动传输系统，单批次处理 19 片晶圆，适配 SECS/GEM 协议工厂集成。
5.自动化：
10 英寸触摸屏人机界面，支持远程监控与故障预警，内置多配方存储功能，支持工艺参数实时追溯。
6.安全设计：
配备气体泄漏检测、过载保护及 Class 100 洁净腔室，减少颗粒污染（<0.1μm 颗粒≤100 个 /ft³）。
（注：部分参数基于 ULVAC 同系列设备及行业通用标准推断，具体以官方技术文档为准。）