SMILE平台设备推介：EVGroup EVG510键合机

 

EVGroup EVG510 键合机专为 MEMS 传感器、微流体芯片及 3D 封装领域设计，支持晶圆级永久键合与临时键合工艺。其核心技术包括高压驱动系统（最大 60 kN）、高真空环境（极限真空≤1×10⁻⁵ mbar）及对称式快速加热 / 冷却卡盘（温度范围室温至 550℃），可实现键合界面剪切强度≥20 MPa。设备兼容 4-8 英寸晶圆及碎片衬底，适配压力传感器、加速度计及 TSV 封装的量产与研发需求，尤其擅长高温共晶键合（如 Au-Si）与低温阳极键合（玻璃 - 硅）工艺。

 

1.压力控制：
键合压力范围 10-60 kN，分辨率 0.1 kN，支持动态压力调节与压力补偿算法，确保高纵横比结构（深宽比 > 30:1）的均匀键合。
2.温度控制：
基片台加热精度 ±1℃，支持五阶程序升温，典型工艺温度 300-550℃（可选扩展至 650℃），适用于高温氮化硅键合及低温聚合物粘结。
3.真空系统：
极限真空≤1×10⁻⁵ mbar，压力控制范围 1×10⁻⁶-1000 mbar，配备涡轮分子泵与干泵，抽气时间≤10 分钟（大气压至 1×10⁻³ mbar）。
4.对准精度：
光学对准精度≤±5 μm（全局对准），支持边缘对准与红外穿透对准（硅 - 玻璃键合），片间 / 批间重复性≤±0.5 μm。
5.处理能力：
兼容 4-8 英寸晶圆及 5mm×5mm 碎片，支持手动 / 自动传输系统，单批次处理 19 片晶圆，适配 SECS/GEM 协议工厂集成。
6.自动化：
10 英寸触摸屏人机界面，支持远程监控与故障预警，内置多配方存储功能，支持键合过程实时追溯。
7.安全设计：
配备气体泄漏检测、过载保护及 Class 100 洁净腔室，减少颗粒污染（<0.1μm 颗粒≤100 个 /ft³），支持 UV / 微波屏蔽观察窗。
（注：部分参数基于 EVG 同系列设备及行业通用标准推断，具体以官方技术文档为准。）