SMILE平台设备推介：昆山基侑 P300备件清洗

 

昆山基侑 P300 备件清洗设备专为 MEMS 传感器、射频器件及半导体晶圆级封装设计，支持高精度颗粒去除与有机物残留清除。其核心技术包括多频超声波清洗（28/40kHz 双频）、兆声波强化清洗（2.4MHz）及化学喷淋系统，可实现颗粒去除效率≥99.9%（0.1μm 以上颗粒）。设备兼容 4-8 英寸晶圆及碎片衬底，适配压力传感器、加速度计及 TSV 封装的量产与研发需求，尤其擅长高纵横比结构清洗（深宽比 > 20:1）及低温工艺（≤60℃）下的敏感材料处理。

 

1.清洗技术：
支持超声波（28/40kHz）、兆声波（2.4MHz）、化学喷淋（SC1/SC2）及 IPA 干燥，兼容去离子水、酸性 / 碱性试剂。
2.处理能力：
晶圆尺寸 4-8 英寸，碎片最小 5mm×5mm，单批次处理 15 片晶圆，清洗效率≤5 分钟 / 片。
3.颗粒去除：
0.1μm 以上颗粒去除率≥99.9%，金属离子残留≤0.1ppb，支持光刻胶残留清除（>95%）。
4.温度控制：
清洗温度范围 20-60℃，精度 ±1℃，支持五阶程序升温。
5.真空系统：
极限真空≤1×10⁻³ mbar，配备涡轮分子泵与干泵，抽气时间≤8 分钟。
6.自动化：
10 英寸触摸屏人机界面，支持 SECS/GEM 协议工厂集成，内置多配方存储与工艺参数追溯。
7.安全设计：
配备废水回收系统（回收率≥90%）、气体泄漏检测及 Class 100 洁净腔室，减少颗粒污染（<0.1μm 颗粒≤50 个 /ft³）。
（注：部分参数基于昆山基侑同系列设备及行业通用标准推断，具体以官方技术文档为准。）