SMILE平台设备推介：江苏矽智 CZ-P2000电镀槽

 

江苏矽智 CZ-P2000 电镀槽专为 MEMS 传感器、射频器件及半导体晶圆级封装设计，聚焦金属电极沉积与高深宽比结构填充。其核心技术包括脉冲电镀（支持单向 / 双向脉冲）、电流密度动态调控及多段式温度管理，可实现铜、镍、金等金属镀层的均匀性≤±2%（晶圆级）。设备兼容 4-8 英寸晶圆及碎片衬底，适配压力传感器、加速度计及 TSV 封装的量产与研发需求，尤其擅长深宽比 > 20:1 结构的垂直填充及低温工艺（≤60℃）下的敏感材料处理。

 

1.处理能力：
晶圆尺寸 4-8 英寸，碎片最小 5mm×5mm，单批次处理 15 片晶圆，电镀效率≤10μm/min（铜）。
2.电镀技术：
支持直流、单向脉冲（频率 1-100kHz）及双向脉冲（正负电流比 1:10），电流密度范围 1-50mA/cm²，精度 ±1%。
3.温度控制：
电镀液温度范围 20-60℃，精度 ±0.5℃，支持五阶程序升温。
4.材料兼容性：
兼容硫酸铜、氨基磺酸镍、氰化金钾等电镀液，防腐蚀设计采用 PVDF 槽体与钛合金电极。
5.颗粒控制：
过滤系统精度≤0.1μm，金属离子残留≤0.1ppb，支持光刻胶残留清除（>95%）。
6.自动化：
10 英寸触摸屏人机界面，支持 SECS/GEM 协议工厂集成，内置多配方存储与工艺参数追溯。
7.安全设计：
配备废水回收系统（回收率≥90%）、气体泄漏检测及 Class 100 洁净腔室，减少颗粒污染（<0.1μm 颗粒≤50 个 /ft³）。
（注：部分参数基于江苏矽智同系列设备及行业通用标准推断，具体以官方技术文档为准。）