SMILE平台设备推介：Carl Zeiss AG Sigma300 SEM系统

 

Carl Zeiss AG Sigma300 SEM 系统是一款场发射扫描电子显微镜，专为 MEMS 传感器、半导体器件及纳米材料研发设计。其核心技术包括Gemini 电子光学系统（低电压成像能力提升 85% 衬度）和多探测器组合（二次电子、背散射电子、In-Lens 探测器），可实现1.2nm@15kV的超高分辨率成像，支持0.02-30kV 连续可调加速电压。设备兼容 MEMS 行业典型场景，如高纵横比结构分析（深宽比 > 20:1）、电子束敏感材料表征（如聚合物、生物样品）及晶圆级缺陷检测，尤其擅长三维形貌重建与成分 - 结构关联分析。

 

1.分辨率：
二次电子成像 1.2nm@15kV，背散射电子成像 2.0nm，STEM 模式 1.0nm@30kV。
2.加速电压：
0.02-30kV 连续可调，无需减速模式即可实现低电压高分辨成像（如 1kV 下分辨率 1.8nm）。
3.探测器：
标配二次电子（SE）、背散射电子（BSE）、In-Lens 探测器，可选配 EDS（X-MAXN50）和 EBSD（HKL NORDLYS NANO），支持成分分析与晶体取向测量。
4.样品台：
五轴全自动马达驱动，行程 X=125mm/Y=125mm/Z=50mm，倾斜范围 - 10°~90°，旋转 360°，适配 4-8 英寸晶圆及碎片样品。
5.低真空模式：
支持 2-133Pa 可变压力环境，可直接观察不导电样品（如玻璃、聚合物），避免喷碳损伤。
6.自动化：
集成 SmartSEM Touch 软件，支持触屏式操作、多配方存储及 SECS/GEM 协议工厂集成，提升量产检测效率。
7.原位分析：
可选配高温拉伸台（实时观测力学行为）、冷冻传输系统及电子束直写（EBL）模块，满足 MEMS 工艺动态研究需求。
（注：部分参数基于蔡司同系列设备及行业通用标准推断，具体以官方技术文档为准。）