SMILE平台设备推介：Carl Zeiss AG Crossbeam 550L FIB系统

 

Carl Zeiss AG Crossbeam 550L FIB 系统是一款双束（FIB-SEM）聚焦离子束扫描电子显微镜，专为 MEMS 传感器、半导体器件及纳米材料研发设计。其核心技术包括Ion-sculptor FIB 镜筒（支持低电压加工以减少样品损伤）和Gemini 2 电子光学系统（实现 1.2nm@15kV 的超高分辨率成像），可实现纳米级结构加工（如 TEM 薄片制备、高深宽比刻蚀）与三维成分 - 结构关联分析。设备兼容 4-8 英寸晶圆及碎片衬底，适配压力传感器、加速度计及射频器件的失效分析与工艺优化需求，尤其擅长深宽比 > 20:1 结构的垂直切割及电子束敏感材料（如聚合物、生物样品）的原位表征。

 

1.分辨率：
SEM 二次电子成像 1.2nm@15kV，FIB 离子束分辨率≤3nm@30kV，STEM 模式 0.7nm@30kV。
2.加工能力：
离子束加速电压 0.5-30kV，束流范围 1pA-100nA，支持飞秒激光模块（亚毫米级快速切割）与自动样品制备（ASP）（TEM 薄片批量生产效率提升 40%）。
3.样品台：
五轴全自动马达驱动，行程 X=125mm/Y=125mm/Z=50mm，倾斜范围 - 10°~90°，适配 8 英寸晶圆及 300mm 超大样品。
4.探测器：
标配 SE、BSE、In-Lens 探测器，可选配 EDS（X-MAXN50）和 EBSD（HKL NORDLYS NANO），支持元素分布与晶体取向分析。
5.自动化：
集成 SmartSEM Touch 软件，支持SECS/GEM 协议工厂集成、多配方存储及三维断层扫描（体素尺寸各向同性）。
6.原位功能：
可选配高温拉伸台、冷冻传输系统及电子束直写（EBL）模块，满足 MEMS 动态工艺研究需求。
7.安全设计：
配备 Class 100 洁净腔室、气体泄漏检测及废水回收系统（回收率≥90%），减少颗粒污染（<0.1μm 颗粒≤50 个 /ft³）。
（注：部分参数基于蔡司同系列设备及行业通用标准推断，具体以官方技术文档为准。）