SMILE平台设备推介：华海清科 Universal-200smart化学机械抛光机

 

华海清科 Universal-200smart 化学机械抛光机是一款8 英寸高精度 CMP 设备，专为 MEMS 传感器、第三代半导体及先进封装工艺设计。其核心技术包括多压力区间可控抛光头（支持 0.1-10psi 动态调节）和高灵敏度终点探测系统（检测精度≤1nm），可实现纳米级全局平坦化（全局平整度≤3nm/200mm）。设备兼容 4/6/8 英寸晶圆，适配 MEMS 工艺中高深宽比结构（如 TSV）的均匀抛光、多层薄膜堆叠的应力控制及柔性材料（如聚合物）的低损伤处理，支持 SECS/GEM 协议工厂集成，提升量产效率。

 

1.抛光能力：
全局平整度≤3nm/200mm，局部平整度≤1nm/100μm，抛光速率范围 50-2000Å/min（支持氧化物、金属、硬掩模等多材料）。
2.压力控制：
抛光头压力 0.1-10psi 连续可调，边缘补偿精度 ±2%，适配 MEMS 工艺中高深宽比结构（深宽比 > 20:1）的垂直一致性。
3.终点检测：
集成光学干涉仪与电导率传感器，检测精度≤1nm，支持多膜层堆叠结构（如 SiN/Poly/SiO₂）的实时厚度监控。
4.晶圆兼容性：
支持 4/6/8 英寸晶圆，最大承载重量 5kg，适配硅、碳化硅、玻璃及柔性衬底（如 PI 薄膜）。
5.自动化：
搭载 Apex 分析软件，支持工艺配方存储（≥1000 组）、晶圆 ID 追溯及 SECS/GEM 协议工厂对接，单机产能≥60 片 / 小时。
6.安全设计：
Class 100 洁净腔室、颗粒过滤系统（≤0.1μm）及化学废液回收装置（回收率≥90%）。
7.材料处理：
兼容氧化物、金属（Cu/Al/Ti）、硬掩模（SiN/Al₂O₃）及聚合物，支持MEMS 加速度计、压力传感器的三维结构抛光。
（注：部分参数基于华海清科同系列设备及行业通用标准推断，具体以官方技术文档为准。）