SMILE平台设备推介：荷兰 Tempress Systems TS8603BM氧化炉

 

荷兰 Tempress Systems TS8603BM 是一款高温扩散氧化炉，专为 MEMS 传感器、功率器件及化合物半导体工艺设计。其核心技术包括三区独立控温系统（温度均匀性 ±1℃/400mm）和多气体混合模块（支持 O₂、N₂O、HCl 等工艺气体），可实现900-1100℃高温氧化（氧化层厚度精度 ±2%）。设备兼容 4-8 英寸晶圆及碎片衬底，适配 MEMS 工艺中二氧化硅薄膜生长、扩散掺杂（如硼 / 磷扩散）及退火吸杂，支持 SECS/GEM 协议工厂集成，满足高可靠性工艺需求。

 

1.温度范围：
室温 - 1200℃，升温速率≥15℃/min，恒温区长度≥400mm（800-1100℃区间均匀性 ±1℃）。
2.气体控制：
支持 O₂、N₂、HCl、Cl₂等气体，流量精度 ±1%，压力调节范围 0.1-1000mbar。
3.工艺能力：
干氧 / 湿氧氧化（氧化速率 10-1000Å/min）、扩散掺杂（结深精度 ±5%）、退火（RTP 可选）。
4.硬件配置：
单管 / 双管结构（可选 4 英寸 / 6 英寸炉管）、石英舟载具（单次处理 20 片 4 英寸晶圆）、防颗粒污染系统（≤0.1μm 颗粒≤50 个 /ft³）。
5.软件功能：
Tempress Pro 工艺控制软件，支持多段温度 / 气体程序、自动校准及工艺数据追溯。
6.安全设计：
Class 100 洁净腔室、气体泄漏检测（响应时间 < 1s）及废水回收系统（回收率≥90%）。
7.扩展功能：
可选配快速热退火（RTA）模块（升温速率 > 100℃/s）及原位氧化层厚度监测。
（注：部分参数基于 Tempress 同系列设备及行业通用标准整合，具体以设备手册为准。）