SMILE平台设备推介：SUSS MA8Gen4接触式光刻机#1

 

SUSS MA8Gen4 是专为 MEMS、先进封装及化合物半导体设计的全自动接触式光刻机，支持 2-8 英寸晶圆及不规则碎片。设备采用 LED 光源（波长 350-450nm），通过真空接触、硬接触、软接触及接近式曝光模式实现高精度图形转移，真空接触下分辨率达 0.8μm，软接触模式下分辨率≤2.5μm。其核心技术包括双面对准系统（正面套刻精度≤±0.5μm，背面≤±1μm）、光强均匀性控制（±2.5%@8 英寸）及动态剂量调节，适用于压力传感器、微流体器件及三维封装结构的量产与研发。

 

 

1.光源与光学：
LED 光源（350-450nm），光强≥35 mW/cm²（365nm），均匀性 ±2.5%@8 英寸，支持恒定功率 / 剂量曝光。
2.对准精度：
正面套刻精度≤±0.5μm，背面≤±1μm，采用激光干涉与标记识别技术，兼容晶圆键合对准需求。
3.曝光模式：
真空接触（分辨率 0.8μm）、软接触（2.5μm）、接近式（100μm 间距下 8μm），支持 3D 结构与厚胶工艺（胶厚≤500μm）。
4.处理能力：
兼容 2-8 英寸晶圆及 10mm×10mm 碎片，单次处理 19 片晶圆，集成自动上下料与多配方存储功能。
5.环境控制：
内置 Class 100 洁净腔室，温度 ±0.1°C，湿度 ±2%，减少颗粒污染与热变形影响。
6.自动化：
SECS/GEM 协议支持工厂集成，动态对中（IMOC）提升产能至 100 片 / 小时（8 英寸）。
7.工艺兼容性：
适配硅、玻璃、蓝宝石等材料，支持 MEMS 高深宽比结构（深宽比≥10:1）及先进封装（如扇出封装、凸点封装）。