SMILE平台设备推介：SUSS MA6Gen4接触式光刻机#2

 

SUSS MA6Gen4 是专为 MEMS、化合物半导体及先进封装设计的全自动接触式光刻机，支持 2-6 英寸晶圆及碎片衬底。设备采用汞灯（365nm/405nm）或 LED（350-450nm）光源，通过真空接触、硬接触、软接触及接近式曝光模式实现高精度图形转移，真空接触下分辨率达 0.6μm，软接触模式下分辨率≤1μm。其核心技术包括双面对准系统（正面套刻精度 ±0.25μm，背面 ±1μm）、光强均匀性控制（±2.5%@6 英寸晶圆）及动态剂量调节，适配硅、玻璃、蓝宝石等材料，广泛应用于压力传感器、微流体器件及三维封装结构的量产与研发。

 

1.光源与光学：
汞灯（365nm/405nm）或 LED（350-450nm），光强均匀性 ±2.5%@6 英寸，支持恒定功率 / 剂量曝光。
2.对准精度：
正面套刻精度≤±0.25μm，背面≤±1μm，采用激光干涉与标记识别技术，兼容晶圆键合对准需求。
3.曝光模式：
真空接触（分辨率 0.6μm）、软接触（1μm）、接近式（间隙 1-300μm），支持厚胶工艺（胶厚≤500μm）及高深宽比结构（深宽比≥10:1）。
4.处理能力：
兼容 2-6 英寸晶圆及 5mm×5mm 碎片，集成自动上下料与多配方存储功能，单批次处理 19 片晶圆。
5.环境控制：
内置 Class 100 洁净腔室，温度 ±0.1°C，湿度 ±2%，减少颗粒污染与热变形影响。
6.自动化：
支持 SECS/GEM 协议工厂集成，动态对中（IMOC）提升产能至 80 片 / 小时（6 英寸）。
7.工艺兼容性：
适配硅、玻璃、蓝宝石等材料，支持 MEMS 复杂结构及先进封装（如扇出封装、凸点封装）。