SMILE平台设备推介：EVG-6200NT接触式光刻和键合对准一体机

 

EVG-6200NT 是专为 MEMS、化合物半导体及先进封装设计的全自动接触式光刻与键合对准一体机，支持 2-8 英寸晶圆及碎片衬底。设备集成真空接触、硬接触、软接触及接近式曝光模式，真空接触下分辨率达 0.8μm，软接触模式下分辨率≤2μm。其核心技术包括双面对准系统（正面套刻精度≤±0.5μm，背面≤±1μm）、光强均匀性控制（±2.5%@8 英寸）及动态剂量调节，兼容硅、玻璃、蓝宝石等材料，适用于压力传感器、微流体器件及三维封装结构的量产与研发。

 

 

1.处理能力：
支持 2-8 英寸晶圆及 10mm×10mm 碎片，集成自动上下料与多配方存储功能，单批次处理 19 片晶圆。
2.对准精度：
正面套刻精度≤±0.5μm，背面≤±1μm，红外对准≤±2μm（取决于衬底材料），键合对准精度≤±2μm。
3.曝光模式：
真空接触（分辨率 0.8μm）、软接触（2μm）、接近式（间隙 1-300μm），支持厚胶工艺（胶厚≤500μm）及高深宽比结构（深宽比≥10:1）。
4.光源与光学：
汞灯（365nm/405nm）或 UV-LED（350-450nm），光强均匀性 ±2.5%@8 英寸，支持恒定功率 / 剂量曝光。
5.环境控制：
内置 Class 100 洁净腔室，温度 ±0.1°C，湿度 ±2%，减少颗粒污染与热变形影响。
6.自动化：
支持 SECS/GEM 协议工厂集成，动态对中（IMOC）提升产能至 140 片 / 小时（8 英寸）。
7.工艺兼容性：
适配硅、玻璃、蓝宝石及化合物半导体，支持 MEMS 复杂结构及先进封装（如扇出封装、凸点封装）。